無基材雙面膠帶不含泡棉或膜材基材，僅由高性能黏著膠層構成，具備極佳的服貼性與初期黏著力，特別適合薄型化、高精度與複雜曲面貼合需求。其結構可有效降低貼合厚度，避免應力集中，常應用於電子零組件、顯示模組、薄膜貼合與精密工業組裝。超黏科技可依實際製程需求，提供不同膠系、厚度與分條／模切客製方案，支援量產導入。
無基材設計可實現極低厚度貼合，適用於精密零組件與薄型化產品結構。
具備優異初期黏著性能，可快速定位並維持長期穩定貼合效果。
對不規則表面與細微結構具有良好服貼性，適合高精度裝配應用。
無基材結構設計，降低貼合厚度
高初黏力，快速定位
良好服貼性，減少氣泡與翹邊
適用高精度與薄型化產品
適用多種材料表面貼合
長時間維持穩定黏著性能
可依實際環境選擇不同膠系
適合高可靠度工業應用
相容自動貼合與精密組裝製程
支援分條、模切與特殊加工
可配合試產與量產導入
適合電子與精密產業需求
常用於電子零組件、顯示模組、薄膜貼合、精密工業組裝與薄型化產品應用。
無基材雙面膠帶不含泡棉或膜材，可大幅降低貼合厚度，並提升服貼性與精密貼合能力。
是的，其高服貼特性特別適合不規則曲面與精密結構貼合需求。
可依需求提供不同厚度、膠系、分條與模切形式，並支援試產與量產。
產品設計可相容自動貼合設備，有助於提升產線效率與貼合一致性。
